同花顺(300033)数据中心显示,金钼股份(601958)8月23日获融资买入1479.51万元,占当日买入金额的11.06%,当前融资余额3.97亿元,占流通市值的1.37%,低于历史50%分位水平。


【资料图】

融资走势表

日期融资变动融资余额
8月23日-367.68万3.97亿
8月22日-1033.71万4.01亿
8月19日-388.70万4.11亿
8月18日314.49万4.15亿
8月17日-40.53万4.12亿

融券方面,金钼股份8月23日融券偿还4.36万股,融券卖出6.86万股,按当日收盘价计算,卖出金额61.74万元,占当日流出金额的0.5%;融券余额1379.28万,超过历史80%分位水平,处于相对高位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
8月23日39.08万1379.28万
8月22日-136.22万1340.20万
8月19日-58.73万1476.42万
8月18日-28.76万1535.15万
8月17日21.73万1563.91万

综上,金钼股份当前两融余额4.11亿元,较昨日下滑-0.79%,余额低于历史50%分位水平。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
8月23日4.11亿-328.59万
8月22日4.15亿-1169.93万
8月19日4.26亿-447.42万
8月18日4.31亿285.72万
8月17日4.28亿-18.80万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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