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上市刚半年，手握20亿巨资的隆扬电子（301389.SZ），又要募资。

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5月3日晚间，隆扬电子发布公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.07亿元，投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

据悉，隆扬电子此次募投项目总投资为19.51亿元，拟募集11.07亿元。其中复合铜箔生产基地建设项目投资总额为19.2亿元，拟使用募集资金10.8亿元；薄膜金属化研发试验中心项目投资总额为3070万元，拟试用资金2680万元。

公告信息显示，隆扬电子拟合计新建7座标准化“细胞工厂”。其中，首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024 年起实现达产运营。全部工厂及产线则将于2027年完成建设，合计建设周期为4年，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38亿平方米的产能规模。

据了解，复合铜箔主要用作锂电池的负极集流体，其凭借在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升等方面的显著优势，将逐步替代传统铜箔，未来渗透率将持续提升。

对于此次投建复合铜箔生产基地，隆扬电子表示，复合铜箔的下游新能源汽车、储能及消费电子等终端应用领域发展向好，锂电池出货量快速增长叠加复合铜箔渗透率提升，复合铜箔行业迎来快速扩张的发展契机。同时，复合铜箔应用场景丰富，除锂电复合铜箔外，电子线路复合铜箔亦具有良好市场前景。公司可以充分利用技术同源优势，把握复合铜箔产业化机会，最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，进一步增强公司综合竞争力和盈利能力。

然而，APP注意到，隆扬电子并不差钱。此前公司通过IPO实际募得净额14.72亿元，实际投入募投项目为155.51万元。截至2022年末，加上银行利息收入及理财收益公司未使用募资金额14.77亿元。其中七天通知存款余额4.49亿元，其余10.27亿元募集资金以协定存款方式存放。

值得一提的是，隆扬电子前次IPO超募10.99亿元。这笔巨额资金尚未确定用途，与公司此次募资金额规模相当。此外，截至今年一季度末，公司账上还横躺20.49亿元的巨额资金。此外，公司也无大额债务，短期借款及一年内到期的非流动负债合计534.2万元，资产负债率仅为2.25%。

由此可见，隆扬电子现有资金已完全可以覆盖募投项目的全部投资，却仍执着于发债搞项目，“圈钱”意味浓厚。

针对募资的原因以及合理性？APP试图联系公司进行咨询，但对方电话未有人接听。

公开资料显示，隆扬电子主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售，公司主要产品包括电磁屏蔽材料和绝缘材料，多用于3C消费电子领域。

上市首年，隆扬电子业绩就“变脸”。财务数据显示，2022年隆扬电子实现营收3.76亿元，同比下降12.11%；归属净利润1.69亿元，同比下滑14.58%。今年一季度，受消费电子市场环境持续影响，隆扬电子业务量减少，营收、净利润降幅进一步扩大，双双超过50%。

尽管如此，依然给股东们派发现金红利。年报显示，该公司每10股派息7元（含税），分红总金额19845万元，超过当期归属净利润。（本文首发于APP，作者|夏峰琳）