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4月19日，上海车展期间，德赛西威（002920）与芯驰科技战略首发签约仪式成功举办，双方基于各自技术优势，共同打造国产化智能座舱域控平台——DS06C。德赛西威高级副总裁徐建、芯驰科技董事长张强见证了这一重要时刻，并分别代表双方发言。

作为国际领先的移动出行科技公司，德赛西威在域控领域不断打造行业标杆型产品。本届车展现场，DS06C域控平台样品亮相即引发媒体关注。这是德赛西威基于芯驰面向未来主流智能座舱应用的新一代12核高性能座舱处理器X9SP，推出的国产化智能座舱域控平台。该平台集成高性能CPU、GPU、NPU，以及USB3.0、千兆以太网、CAN-FD等多种主流技术，满足未来智能汽车座舱高算力、高速数据传输等需求，可实现舱泊一体应用、多模语音交互、多屏互动等系列智能化体验。

在当今座舱智能化浪潮中，高算力是技术革命的关键。DS06C座舱域控平台采用的X9SP内置12个高性能ARM CPU内核，性能达100KDMIPS，并配备强劲的GPU，集成全新的NPU。单个芯片可支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕显示，以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。

除了高性能，DS06C座舱域控平台还具备灵活扩展、高可靠性等优势。该产品采用模块化设计，可灵活适配不同档次车型，以更优的成本实现产品迭代，助力车企落地智能化升级。在安全性方面，DS06C座舱域控平台采用的X9SP以严苛的车规标准设计，满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求和ISO 26262 ASIL B功能安全要求。由于内置独立安全岛，集成双核锁步Cortex-R5F CPU，及硬件安全监测模块，可满足各类功能和信息安全要求。

在签约仪式现场，德赛西威高级副总裁徐建表示，芯驰科技是全球“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，专注提供高性能、高可靠的车规芯片，期待以此次开创性合作为契机，双方携手共同推动汽车智能座舱领域的技术革新。

芯驰科技董事长张强表示：德赛西威是国际领先的移动出行科技公司，在智能座舱领域具有深刻的见解和丰富的量产经验，给芯驰提供了非常宝贵的产品需求和建议。通过与德赛西威的深度合作，芯驰产品能够更好地满足汽车智能座舱的市场需求。双方将继续深化合作，助力汽车智能座舱产品升级。

近年来，德赛西威域控产品研发一直保持高速迭代升级，持续助力车企为用户带来更加个性化的多维交互体验、更多样化的信息呈现以及更智慧的座舱感知能力。未来，德赛西威将在“创领智行”品牌主张下，与芯驰等产业链优秀合作伙伴携手，共同为用户打造无限可能的驾乘体验。