同花顺(300033)数据中心显示,哈焊华通(301137)8月26日获融资买入166.12万元,占当日买入金额的19.32%,当前融资余额4361.32万元,占流通市值的6.3%,超过历史80%分位水平,处于相对高位。


【资料图】

融资走势表

日期融资变动融资余额
8月26日-29.07万4361.32万
8月25日85.40万4390.39万
8月24日-40.39万4304.99万
8月23日-179.67万4345.38万
8月22日-54.99万4525.06万

融券方面,哈焊华通8月26日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
8月26日0.000.00
8月25日0.000.00
8月24日0.000.00
8月23日0.000.00
8月22日0.000.00

综上,哈焊华通当前两融余额4361.32万元,较昨日下滑-0.66%,余额超过历史80%分位水平,处于相对高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
8月26日4361.32万-29.07万
8月25日4390.39万85.40万
8月24日4304.99万-40.39万
8月23日4345.38万-179.67万
8月22日4525.06万-54.99万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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