(相关资料图)

同花顺(300033)数据中心显示,佛塑科技(000973)5月22日获融资买入172.19万元,占当日买入金额的15.56%,当前融资余额2.67亿元,占流通市值的6.02%,低于历史10%分位水平,处于低位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
5月22日13.77万2.67亿
5月19日-142.74万2.67亿
5月18日-112.17万2.68亿
5月17日-48.01万2.69亿
5月16日-15.80万2.70亿

融券方面,佛塑科技5月22日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额7.74万,低于历史50%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余量
5月22日0.007.74万
5月19日507.007.74万
5月18日-8.35万7.69万
5月17日2478.0016.04万
5月16日3642.0015.79万

综上,佛塑科技当前两融余额2.67亿元,较昨日上升0.05%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
5月22日2.67亿13.77万
5月19日2.67亿-142.69万
5月18日2.68亿-120.52万
5月17日2.70亿-47.76万
5月16日2.70亿-15.43万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

推荐内容