(相关资料图)
同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）5月22日获融资买入172.19万元，占当日买入金额的15.56%，当前融资余额2.67亿元，占流通市值的6.02%，低于历史10%分位水平，处于低位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 5月22日 | 13.77万 | 2.67亿 |
| 5月19日 | -142.74万 | 2.67亿 |
| 5月18日 | -112.17万 | 2.68亿 |
| 5月17日 | -48.01万 | 2.69亿 |
| 5月16日 | -15.80万 | 2.70亿 |
融券方面，佛塑科技5月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元，占当日流出金额的0%；融券余额7.74万，低于历史50%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 5月22日 | 0.00 | 7.74万 |
| 5月19日 | 507.00 | 7.74万 |
| 5月18日 | -8.35万 | 7.69万 |
| 5月17日 | 2478.00 | 16.04万 |
| 5月16日 | 3642.00 | 15.79万 |
综上，佛塑科技当前两融余额2.67亿元，较昨日上升0.05%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 5月22日 | 2.67亿 | 13.77万 |
| 5月19日 | 2.67亿 | -142.69万 |
| 5月18日 | 2.68亿 | -120.52万 |
| 5月17日 | 2.70亿 | -47.76万 |
| 5月16日 | 2.70亿 | -15.43万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
