同花顺(300033)数据中心显示,哈焊华通(301137)8月9日获融资买入1858.91万元,占当日买入金额的20.24%,当前融资余额4218.96万元,占流通市值的5.21%,超过历史80%分位水平,处于相对高位。

融资走势表


(资料图)

日期融资变动融资余额
8月9日-243.77万4218.96万
8月8日154.51万4462.72万
8月5日105.54万4308.21万
8月4日64.96万4202.67万
8月3日-259.76万4137.71万

融券方面,哈焊华通8月9日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
8月9日0.000.00
8月8日0.000.00
8月5日0.000.00
8月4日0.000.00
8月3日0.000.00

综上,哈焊华通当前两融余额4218.96万元,较昨日下滑-5.46%,余额超过历史80%分位水平,处于相对高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
8月9日4218.96万-243.77万
8月8日4462.72万154.51万
8月5日4308.21万105.54万
8月4日4202.67万64.96万
8月3日4137.71万-259.76万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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