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同花顺(300033)数据中心显示,佛塑科技(000973)7月7日获融资买入73.11万元,占当日买入金额的3.79%,当前融资余额2.50亿元,占流通市值的5.71%,低于历史10%分位水平,处于低位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
7月7日-421.31万2.50亿
7月6日-91.44万2.54亿
7月5日-410.13万2.55亿
7月4日-262.86万2.59亿
7月3日-119.30万2.62亿

融券方面,佛塑科技7月7日融券偿还9100.00股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额7.66万,低于历史50%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余量
7月7日-4.07万7.66万
7月6日520.0011.73万
7月5日0.0011.67万
7月4日260.0011.67万
7月3日520.0011.65万

综上,佛塑科技当前两融余额2.50亿元,较昨日下滑1.67%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
7月7日2.50亿-425.38万
7月6日2.54亿-91.38万
7月5日2.55亿-410.13万
7月4日2.59亿-262.83万
7月3日2.62亿-119.25万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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