先进的自动化设备，智能化的生产制造平台

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深科技（000021）拥有强大的研发制造中心，经验丰富的智能制造专业工程团队，先进的自动化设备，全自动化的生产线，先进的柔性化智能制造系统，可根据客户需求提供专业自动化生产解决方案。多年来深科技坚守高端制造的初心，不断规划布局智能制造核心能力的提升，通过制造成本、产品品质和如期交货等方面巩固竞争优势，并以实施Industry 4.0数据自动化为目标，打造以市场导向型按需生产的人机一体的柔性化智能制造平台。

设 备非标自动化设备自动装配线自动综合测试线自动老化测试线自动包装线

治 具丝印、回流、波峰焊载具测试夹治具精密组装夹治具精密气密性检测治具

自主研发的MES系统

深科技自主研发的 MES 系统能够实现制造现场的生产设备、检测设备、数据采集、看板等系统装置的集成，将生产现场所发生的各项情况，如物料管理、盘点作业、异常提醒等，实时反馈到系统中，可为客户提供后续资源整合、追溯等一系列服务。

MES智能生产 智能生产执行过程控制智能工厂物流系统智能生产控制中心高柔性自动化生产线

MES智能分析智能报表系统智能停线控制数据智能分析系统信息智能推送

PCBA Assembly

深科技深耕EMS行业30多年，拥有丰富的电子制造经验，掌握先进的PCBA&整机组装技术。专业的工程团队，一流的设备，精湛的工艺，可提供从设计、工程制造、测试到供应链管理完整的电子产品制造服务，具备高可靠性、高质量、高效快速的产品交付能力。

PCBA 工程能力为满足客户要求，可提供越来越小封装、不同尺寸、结构复杂产品的PCBA制造解决方案精密贴装：08004~01005 微小器件，微间距BGA、Flipchip等复杂装配：PoP, BoB, SIP等超大基板生产及维修各种胶水及涂敷能力：Underfill, Conformal coating, Potting 等全流程测试：SPI，AOI, X-Ray, ICT, FCT等全自动PCBA生产线全流程制程管控及追溯系统

工程技术强大的技术分析及研发能力

经验丰富的技术研发团队及行业领先水平的设备、软件，深科技分析测试中心面向各类电子产品业务，提供基于产品的定制化的工程技术支持及服务，涵盖的内容包括并不仅限于：计算机辅助工程与设计、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务。

制造环境控制技术

强大的制造环境技术研发中心和工程团队，在防静电技术、应力应变控制技术、洁净生产技术和无菌生产技术领域积累了丰富的经验，可以根据产品的特点和技术要求提供全面的解决方案。

应力应变控制技术

应力应变控制技术主要是监测并控制其制程对产品引入的机械损伤或不可实际探测的微损伤。深科技可提供相关标准制定、检测模块开发及应力管控与排查等工程服务。

洁净生产技术

深科技在洁净室技术领域拥有近30年的积累, 也是该领域多个技术标准的制定者，拥有多项专利技术，可提供洁净室综合设计、优化方案和测试评估等一站式服务。

洁净室设计、洁净度认可、洁净度优化评估洁净服面料&款式的选择评估、负责清洗设备&清洗工艺流程设计评估、产品&工装微颗粒污染物的控制有机无机污染物的识别与控制

无菌生产技术

可提供医疗品生产的无菌控制体系技术方案。

CFDA、FDA认证无菌洁净厂房设计、评估与认可灭菌工艺制定和验证；生产环境和产品的无菌检测和监控

制造工艺技术

深科技在焊接工艺、清洗工艺和一致性涂覆工艺具有丰富的经验，可根据具体的制造工艺特点，提供质量评估、风险识别与优化方案，以达到最优的工艺实现与控制。

焊接工艺技术

拥有完整的PCBA级和整机级组装制造能力, 以及在以下特殊焊接应用场合具备成熟的技术解决方案：

低温焊接技术：为热敏感元件、指纹模组、LED及易发生热翘曲元件的焊接组装提供了解决方案。

局部区域回流焊技术: 实现极小区域的局部焊接, 速度高, 可靠性好, 已在硬盘类组件产品大量使用。

清洗工艺技术

行业领先的精密清洗工艺技术（DI水清洗技术，溶剂清洗技术和超声波清洗技术等），可提供物料、包装盒和工艺盒、半成品或成品等的精密清洗工艺技术方案，是硬盘磁头类产品洁净度国家标准制定者。

一致性涂覆工艺技术

在一致性涂覆工艺技术领域，可提供整体的解决方案，包括：选材评估、性能认证、技术要求制定、工艺选择、气泡&散点&溢胶等工艺技术问题解决、返修工艺制定等全流程的方案，确保产品的高可靠性要求。